福陞科技股份有限公司
1.公司沿革
1.1創設期(1997年)
1.1.1 1996/06 獲管理局核准在新竹科學園區投資設立
1.1.2 1996/12 公司正式成立。
1.1.3 1997/03 正式遷入園區，並陸續開始廠房裝修及設備之購買及安
裝
1.1.4 2000/07 擴廠完成，二廠廠房裝修及機器設備安裝陸續完成，並
正式加入生產行列．
1.1.5 2004/12 正式掛牌上櫃
1.2研發及試產期(1998~1999年)
在此期間，本公司自行發展金屬凸塊(Bumping)與TAB封裝、測試等相關IC封裝技術，並獲得多家世界級大公司認證通過。在金屬凸塊方面，金凸塊計有三家、錫鉛凸塊計有一家通過認證；在TAB封裝、測試方面，計有二家通過認證，三家認證中；此外，在一元化服務(Turn-key Service)方面，亦獲得二家世界級LCD驅動IC大廠的認證。
1.3量產期(2000年以後)
在Bumping及TAB等技術通過多家大廠認證後，本公司已開始陸續接獲量產訂單，顯示量產技術以臻成熟且量產風險有限，故隨著現有大廠供給成長有限及下游應用需求（筆記型電腦、液晶顯示器、可攜式資訊產品、行動電話及液晶電視）大幅增加之情形下，本公司將可快速邁入量產階段。
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福陞科技聯絡資訊
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公司名稱
福陞科技股份有限公司管理此網站
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統一編號
84149821
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聯絡人
李明順
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聯絡電話
02-87925189
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公司所在地
新竹市東區科學園區力行路2–1號
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服務時間
每週六日公休
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https://033505557.tw66.com.tw億鑫研磨有限公司
產品粗碎代工、超微粉碎代工、分級代工、篩分代工、混合代工、分裝代工、包裝代工